2020年10月21日，日月光集团副总经理郭桂冠博士、研发中心经理李维钧在苏州日月新半导体有限公司经理钱秋晓的陪同下来访我院，浙江工业大学余杭智能制造技术与装备研究院院长梁利华教授、浙江工业大学副教授许杨剑陪同参观。

院长梁利华带领日月光集团副总经理郭桂冠博士等一行参观人工智能小镇，以及研究院的展厅、智能装备研发中心与柔性可穿戴电子设备研发中心，并讲解了研究院的整体概况、运营模式及各项研究成果。随后一行人参观完研究院展厅，在研究院会议室就微电子器件封装可靠性、封装材料测试和产业应用等方面的合作进行了深入探讨，日月光集团副总经理郭桂冠博士邀请研究院院长梁利华赴苏州园区参观和进一步交流。

日月光半导体制造股份有限公司（日月光集团），又名日月光半导体，总部设在台湾，是全球半导体封装与测试制造服务的领导厂商，持续发展并提供客户包括前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、基板设计制造、成品测试的的一元化服务。苏州日月新半导体有限公司为高通/恩智浦公司与日月光集团于2007年合作投资的半导体封装测试厂，位于最具竞争力开发区排名第一位的中国新加坡苏州工业园区，公司现有2500名员工，近10年人力增长10倍，营收增长近13倍，获利增长近12倍，是一家重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的集团公司。