一、简介：

该联合研发中心主要研发超精密智能加工和检测装备，下属超精密智能装备研发事业部、人工智能检测装备研发事业部和人工智能软件研发事业部等。研发产业化方向是手机领域、IC硅片领域、高端轴承领域等。研发团队依托浙江工业大学超精密加工中心，同时与国内多所著名高校有紧密的合作。

在产业化的道路上，杭州智谷精工有限公司与广东金伦光电科技有限公司、深圳智创谷技术有限公司、深圳远荣智能制造股份有限公司的合作已初见成效，智能抛光和检测装备预计在年内批量生产上市销售，将对手机行业的加工和检测带来不可估量的变革。

二、主要产品与关键技术：

手机玻璃面板智能检测设备：本设备主要用于智能检测透明体表明的瑕疵。

三、主要研究领域

     1、自动上下料及精密传动；（机械领域）

     2、图像连续高速精密采集及光源分布；（机器视觉与光学领域）

     3、机械、图像采集、光源、图像处理等协调控制；（工业自动化控制领域）

     4、图像处理智能化软件及数据分析与处理；（人工智能与大数据）